H2SENSEは薄膜センサーチップの完璧な設計と加工試験条件を構築しており、現在約3億個あります。2精製工場(フォトリソグラフィーエリアを含む)があり、主なプロセス設備には、リソグラフィーマシン、イオンビーム蒸着(炎症性腸疾患)、光学コーティングマシン、プラズマCVD、高真空雰囲気アニール炉、HYBOND金線ボンディングマシン、自動標準ガス配合輸送システム、変圧器油クロマトグラフ、6.5ビット多機能デジタルメーターなどがあり、合計で約40セットあります。

H2SENSEは薄膜センサーチップの完璧な設計と加工試験条件を構築しており、現在約3億個あります。2精製工場(フォトリソグラフィーエリアを含む)があり、主なプロセス設備には、リソグラフィーマシン、イオンビーム蒸着(炎症性腸疾患)、光学コーティングマシン、プラズマCVD、高真空雰囲気アニール炉、HYBOND金線ボンディングマシン、自動標準ガス配合輸送システム、変圧器油クロマトグラフ、6.5ビット多機能デジタルメーターなどがあり、合計で約40セットあります。
